镀铜是凹版制版的重要方面,是制版的基础。因此要求镀层铜的纯度高,有足够的硬度和韧性,能承受刮刀的压力和磨损;镀层表面要光滑、无凹陷、无气泡、无条纹等,还要对油墨具有良好的吸附性能。所以,镀铜工艺的质量控制非常关键,影响镀铜的质量因素有如下几个方面。 (1)硫酸铜的影响硫酸铜电镀液中的浓度控制非常重要。 在电镀过程中,由于溶液中的硫酸与*板上的铜发生反应,不断地生成硫酸铜,这就使铜的含量越来越高。如果控制不好导致硫酸铜的含量过高,电镀液的分散能力就会降低,导致镀槽旁绿色和蓝色的硫酸铜结晶析出,影响阳极的正常反应。所以要控制好硫酸铜的含量,到一定时候要取出部分溶液,添加硫酸,以降低硫酸铜的含量。 (2)硫酸的影响硫酸的作用是导电,它与电流量有直接的关系。一般为了提高电解液的性能和导电效率,硫酸的含量要高些。但如果硫酸的含量过高,反而会降低硫酸铜的含童,从而会影响镀层的质量。 (3)阳极的影响阳极是铜块,在酸性的电解液中会产生1价的电解铜离子,出现一层铜粉。这种铜粉如不的话,会影响铜层的质量,同时也会消耗硬度添加剂。因此,要控制部分1价铜离子的产生。 (4)硬度添加剂的影响硬度添加剂用于增加硬度,其实际作用是在电镀过程中产生一个对沉积的阻力。镀铜是一个堆积过程,在这个过程中,由于硬度添加剂的影响,堆积得越细,铜层的硬度就越高。当然,不同的电雕机对硬度的要求也不一样。俄亥俄电雕机要求硬度在190—210HB;海尔电雕机要求硬度在170—190HB,一般在180HB左右。 (5)温度的影响温度的控制也很重要,一般控制在25-28℃之间。如果温度过高,则镀层表面较粗糙,过低则镀层发脆。 文章地址
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